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先進封裝主動式中介層
先進封裝主動式中介層
什麼是中介層？
先進封裝主動式中介層是一種專為先進封裝技術設計、且具備主動功能的中介層。與傳統的被動式中介層（例如矽中介層）不同，主動式中介層整合了驅動器 、緩衝器、電源管理單元 以及訊號調節電路等主動元件
歐耀科技提供 OEM/ODM 代工服務
方案設計
模擬分析
量產製造
測試驗證
可靠度測試
技術分析
技術規格
晶圓技術
具備 22nm 與 16nm 晶圓認證
錫球間距
300um
錫球尺寸
150um (植球)
研磨加工
晶粒厚度 80~150um
電鍍 RDL 線寬/線距
10/10um; 8/8um
電鍍 RDL 厚度
≥7um
小晶片與異質整合
小晶片 (Chiplet) 是一種在矽晶圓上製造、具備標準通訊介面，且經過物理實現與測試驗證（固化/Hardened）的矽智財 (IP)。其核心優勢在於能透過提升製造良率，以及強化在不同應用間的可重用性，進而有效降低生產成本
特點與優勢
優化訊號傳輸
降低訊號損耗與串擾，展現高頻效能表現
高效電源管理
整合電源管理單元 (PMU) 或電壓調節器，以顯著提升電源效率
降低功耗
極小化傳輸功率損耗與延遲
更高程度的整合
支援 AI/HPC 晶片、記憶體及其他組件的異質整合
先進封裝相容性
可應用於 CoWoS 等 2.5D/3D 封裝技術
應用領域
自駕技術與車用電子
消費性電子產品
半導體測試與驗證
高效能運算 (HPC)
人工智慧與機器學習
